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作业指导书SMT中级
内层线路制作作业指导书
内层线路制作全流程作业指导书(WI)。含前处理(微蚀/棕化)、干膜贴附、LDI曝光、显影、蚀刻、退膜各工序的详细操作步骤、参数设定范围、异常处理方法和自检要求。
孙伟2026/7/273200 次查看
资料分类
作业指导书
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
内层线路制作WI
1.前处理
- 微蚀量：1.0-1.5μm(每2h测量)
- 水洗压力：1.5-2.0kg/cm²
- 烘干温度：80±5℃
2.贴膜
- 贴膜温度：100-110℃
- 贴膜压力：3-4kg/cm²
- 贴膜速度：1.5-2.0m/min
- 静置时间：≥15min(曝光前)
3.LDI曝光
- 曝光能量：按干膜批次规格设定
- 对位精度：±15μm
- 首件线宽测量：≥5点
4.蚀刻
- CuCl2浓度：120-160g/L
- HCl浓度：1.5-2.5N
- 蚀刻速度：根据铜厚调整
- 线宽CPK≥1.33
工艺参数
温度: 100-110℃(贴膜); 时间: 静置≥15min; 速度: 1.5-2.0m/min(贴膜); 浓度: CuCl2 120-160g/L(蚀刻液)
质量标准
IPC-2221, IPC-A-600 Class2/3, 内部WI-IL-003
设备要求
前处理线,LDI曝光机,显影机,蚀刻线,退膜机,AOI检测设备
