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SOPSMT高级

压合工序标准操作规程

多层板压合工序SOP，含升温曲线、压力参数和注意事项

李工2026/7/278900 次查看

资料分类

SOP

工艺类型

SMT

难度等级

高级

详细内容

压合SOP

预压→升温→保压→降温→拆板。严格控制升温速率和树脂流动窗口。

工艺参数

预压温度:80℃,主压温度:180℃,压力:350psi,保压时间:90min

质量标准

IPC-4101,层间对准度±75μm

设备要求

真空压机,热压机,钢板

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