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故障排除DIP中级
DIP波峰焊工艺故障排除手册
DIP波峰焊常见缺陷及排除方法汇总，涵盖连锡、虚焊、锡珠、拉尖、透锡不良等12种典型缺陷的原因分析和解决方案
林志强2026/7/272567 次查看
资料分类
故障排除
工艺类型
DIP
难度等级
中级
详细内容
常见缺陷及对策
1.连锡(Bridging)：原因-波峰高度过高/传送速度过慢/助焊剂不足。对策-降低波峰高度至板底1-2mm浸入；提速至1.2-1.5m/min；增加助焊剂喷涂量
2.虚焊(Cold Solder)：原因-预热不足/波峰温度偏低/焊盘氧化。对策-预热至100-130℃；波峰温度255-265℃；检查焊盘可焊性
3.锡珠(Solder Ball)：原因-助焊剂飞溅/预热不充分/PCB受潮。对策-优化助焊剂喷涂雾化；延长预热时间；PCB预烘烤120℃/2h
4.透锡不良：原因-通孔纵横比过大/波峰接触时间不足/孔径设计不合理。对策-增加扰流波；降低传送速度；建议孔径≥引脚直径+0.3mm
工艺参数
波峰温度:255-265℃;预热:100-130℃;传送速度:1.0-1.5m/min;浸入深度:1-2mm
质量标准
IPC-A-610 Class 2/3;J-STD-001;焊点饱满光亮;透锡率≥75%(Class2)/≥90%(Class3)
设备要求
波峰焊机(ERSA/Seho);助焊剂喷涂系统;预热红外加热器;温度曲线测试仪
