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参数设置SMT中级
电镀铜层厚度参数控制表
PCB电镀铜层厚度控制参数对照表。含不同目标铜厚(18/25/35/70μm)对应的电流密度、电镀时间、添加剂浓度、搅拌强度等参数组合。附镀层均匀性(COV)计算方法和SPC管控标准。
冯刚2026/7/272700 次查看
资料分类
参数设置
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
电镀铜层厚度参数控制
参数对照表：
| 目标铜厚 | 电流密度(ASF) | 时间(min) | 光亮剂(ml/L) | 搅拌(L/min) |
|---|---|---|---|---|
| 18μm | 15-18 | 25-30 | 3-5 | 10-12 |
| 25μm | 18-22 | 35-45 | 4-6 | 12-15 |
| 35μm | 20-25 | 50-65 | 5-7 | 15-18 |
| 70μm | 22-28 | 90-120 | 6-8 | 18-22 |
均匀性管控：
- COV(变异系数)<10%
- 板内极差<5μm(25μm目标)
- CPK≥1.33
工艺参数
温度: 25-30℃(电镀液); 时间: 25-120min; 速度: N/A; 浓度: CuSO4 60-80g/L, H2SO4 180-220g/L
质量标准
IPC-6012 Class2/3, IPC-A-600
设备要求
VCP电镀线,膜厚仪,XRF,赫尔槽,SPC软件
