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精选SOPSMT中级
锡膏印刷标准操作规程(SOP)
SMT锡膏印刷工序标准操作规程。涵盖钢网安装、锡膏添加、印刷参数设定、首件确认、清洗保养等全流程操作规范。含不同封装(01005-BGA)对应的钢网开孔设计和印刷参数推荐值。
张伟2026/7/274200 次查看
资料分类
SOP
工艺类型
SMT
难度等级
中级
详细内容
锡膏印刷SOP
1.准备工作
- 确认钢网编号与工单一致
- 检查钢网张力(≥30N/cm)
- 锡膏回温4h以上，搅拌3-5min
- 确认PCB板号方向和Mark点清洁
2.印刷参数设定
- 刮刀压力：0.2-0.3MPa
- 印刷速度：20-50mm/s(细间距降至15-25mm/s)
- 脱模速度：1-3mm/s
- 刮刀角度：60°
3.首件确认
- SPI检测锡膏厚度、面积、偏移
- CPK≥1.33方可量产
4.清洗保养
- 每印刷5pcs自动擦拭一次
- 每4h手动深度清洗钢网
工艺参数
温度: 23-27℃(车间环境); 时间: 回温4h/搅拌3-5min; 速度: 20-50mm/s(印刷); 浓度: N/A
质量标准
IPC-7525, IPC-A-610E Class2/3
设备要求
DEK/GKG印刷机,SPI锡膏检测仪,钢网清洗机,温湿度计
