高密度印制板设计规范

## GB/T 36618-2024 高密度印制板设计规范

### 1. 标准适用范围

本标准规定了高密度互连（HDI）印制板的设计要求，适用于采用微盲孔、埋孔、细线路等高密度互连技术的印制板设计。标准涵盖从设计规则到制造工艺可行性的全面指导。

### 2. 最小线宽线距设计

#### 2.1 线宽线距等级

| 等级 | 最小线宽(mm) | 最小线距(mm) | 适用场景 |

|------|------------|------------|---------|

| 标准HDI | 0.075 | 0.075 | 消费电子 |

| 高级HDI | 0.050 | 0.050 | 智能手机 |

| 超高密度 | 0.035 | 0.035 | 可穿戴设备 |

| 极限密度 | 0.025 | 0.025 | 芯片封装基板 |

#### 2.2 铜厚与线宽关系

| 铜厚(oz) | 最小线宽(mm) | 最小线距(mm) |

|---------|------------|------------|

| 0.5 | 0.050 | 0.050 |

| 1.0 | 0.075 | 0.075 |

| 2.0 | 0.125 | 0.125 |

### 3. 微盲孔设计规范

#### 3.1 激光钻孔参数

| 参数 | 标准值 | 精密值 |

|------|-------|-------|

| 最小孔径 | 0.075mm | 0.050mm |

| 最大孔径 | 0.150mm | 0.100mm |

| 孔深限制 | ≤0.10mm | ≤0.08mm |

| 深径比 | ≤1:1 | ≤1:1 |

| 孔位精度 | ±0.025mm | ±0.015mm |

#### 3.2 盲孔焊盘设计

- 盲孔焊盘直径 = 孔径 + 0.10mm（最小）

- 盲孔焊盘与线路间距 ≥ 0.05mm

- 盲孔填铜后表面平整度 ≤ 0.015mm

#### 3.3 叠孔设计规则

- 叠孔层数：最多3层叠孔

- 叠孔偏移容差：≤0.025mm

- 叠孔区域铜厚补偿：+20%

### 4. 阻抗控制设计

#### 4.1 阻抗类型与公差

| 阻抗类型 | 目标值(Ω) | 公差 | 应用场景 |

|---------|----------|------|---------|

| 单端 | 50 | ±10% | 通用信号 |

| 差分 | 100 | ±10% | USB/LVDS |

| RF单端 | 50 | ±5% | 射频信号 |

| 差分对 | 85 | ±10% | PCIe |

#### 4.2 阻抗影响因素

- 介质厚度公差：±10%

- 铜厚公差：±10%

- 线宽公差：±10%

- 介电常数公差：±5%

### 5. 层叠结构设计

#### 5.1 HDI层叠类型

| 类型 | 结构 | 盲孔层数 | 适用场景 |

|------|------|---------|---------|

| 1+N+1 | 单面HDI | 1层 | 中密度设计 |

| 2+N+2 | 双面HDI | 2层 | 高密度设计 |

| Any-layer | 任意层互连 | 全层 | 超高密度 |

#### 5.2 层间对准要求

- 层间对准精度：±0.025mm（标准）

- 盲孔与内层对准：±0.035mm

- 涨缩补偿：根据材料CTE计算

### 6. 表面处理选择

| 处理方式 | 最小线距适用(mm) | 平整度 | 可焊性寿命 |

|---------|----------------|-------|----------|

| ENIG | ≤0.075 | 优 | 12个月 |

| ENEPIG | ≤0.050 | 优 | 12个月 |

| OSP | ≤0.100 | 良 | 6个月 |

| 沉银 | ≤0.075 | 良 | 6个月 |

### 7. 设计验证清单

- [ ] 线宽线距满足制造能力

- [ ] 盲孔深径比≤1:1

- [ ] 阻抗仿真验证通过

- [ ] 层叠结构对称性检查

- [ ] 涨缩补偿系数确认

- [ ] 表面处理与工艺匹配