2026年PCB行业趋势展望：AI服务器带动高层板需求爆发

AI服务器对PCB的要求确实变态，20层以上还要保证信号完整性，不是谁都能做的。

ABF载板的交期问题短期内很难缓解，Intel和AMD都在抢产能。

东南亚扩产对我们国内企业既是挑战也是机遇。低端产能转移出去，我们可以专注高端。

废水零排放的成本不低，新建一个日处理500吨的零排放系统至少要2000万投入。

我觉得还有一个机会点是PCB回收再利用，欧盟已经在推循环经济法规了。

Prismark的数据一直比较权威。不过我更看好IC载板的增速，年复合增长率超过15%。

AI服务器对高层板的需求确实是今年最大的增量市场。我们厂最近接了几个20层以上的订单，都是给国内AI芯片公司做的配套。单价虽然高，但良率控制压力也大，报废一片就是好几千块。建议同行在接单前充分评估自身工艺能力，不要盲目追高端。

东南亚产能扩张这块我深有体会。去年去越南考察了一圈，当地人工成本只有国内的三分之一，但技术工人严重不足。短期内国内PCB企业的优势还是在工程师红利和供应链配套上，不过长期来看转移趋势不可逆。

ABF载板交期排到Q4这个信息确认属实。我们有个客户做FC-BGA封装的，等了半年才拿到材料。现在国内几家大厂都在扩ABF产线，预计明年下半年供应紧张的局面会有所缓解。

环保法规趋严是好事，倒逼行业升级。我们厂去年投入了800万做废水零排放改造，虽然短期成本增加了，但拿到了好几个欧美客户的绿色供应商认证，订单反而增加了。长远看环保投入是值得的。