DFM核心检查项:\n1.最小线宽线距 2.过孔尺寸 3.铜皮到板边≥0.25mm 4.焊盘阻焊对齐 5.丝印不上焊盘 6.阻抗参考平面完整 7.BGA过孔盖油塞油 8.Mark点正确 9.板厚公差 10.表面处理标注\n养成习惯减少80%工程EQ
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太实用了!建议板厂做成在线DFM检查工具上传Gerber自动检查省很多EQ时间。
第6条补充:阻抗线不仅参考平面完整还要注意Dk一致性不同PP片Dk可能有差异。
补充 5 项容易遗漏的 DFM 检查点:1) 最小铜皮到板边距离 >= 0.3mm(V-cut) 或 >= 0.5mm(铣边);2) 过孔到板边距离 >= 0.5mm;3) 同一网络的不同焊盘之间最小间距按 IPC-2221 查表;4) 大面积铜皮必须加散热十字花连接,防止波峰焊时浮高;5) 测试点直径 >= 0.9mm,间距 >= 1.0mm(针床测试)。
关于阻抗控制的 DFM 检查,很多设计师只关注线宽和间距,忽略了参考平面的完整性。必须检查:1) 阻抗线下方参考平面不能有分割缝或过孔阵列打断;2) 换层时的回流地过孔距离信号过孔 <= 0.5mm;3) 阻抗线的铜厚要纳入计算,内层 1oz 和外层 1oz 的实际阻抗差异可达 5-8Ω。
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