技术文章
高Tg板材高温环境可靠性验证报告
可靠性工程师
作者
2026/7/16
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3 评论
85°C长期运行三款板材1000h老化测试：\nFR-4 HTg(Tg170)：CAF失效2/20阻抗漂移+8%\nPolyimide(Tg250)：无失效漂移+2%\nBT-Epoxy(Tg185)：CAF失效1/20漂移+4%\n结论85°C以上用Polyimide贵3倍但可靠BT折中
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。