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QFN封装底部散热焊盘虚焊怎么解决
焊接学徒
作者
2026/7/19
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3 评论
一款电源模块使用QFN封装的TPS54331，量产中发现底部散热焊盘虚焊率偏高。钢网开孔已按datasheet推荐设计，回流温度曲线也优化过多次。X-ray检测显示空洞率超过30%。有经验的大佬帮忙看看是什么环节出了问题？
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/19
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/19
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/19
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。