厚铜板设计与制造技术要点

厚铜板(铜厚≥2oz)在大电流应用中不可或缺，但其设计和制造都有特殊要求。本文从设计和制造两个角度进行讨论。设计方面：厚铜板的线宽补偿、阻焊开窗、过孔设计都与普通板不同；制造方面：蚀刻因子控制、填平工艺、层压参数都需要特别关注。通过一个10oz厚铜板的实际案例，展示了从设计到成品的完整流程和关键控制点。