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急！BGA焊接后X-Ray发现大量空洞怎么解决
SMT工艺员小李
作者
2026/7/16
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3 评论
公司新上的0.4mm pitch BGA芯片，回流焊后X-Ray检测发现焊球空洞率超过30%。\n当前工艺：SAC305 Type4锡膏、0.1mm钢网、峰值245°C/45s、氮气保护<1000ppm。\n已尝试调整峰值温度和保温时间效果不明显。各位大佬有什么建议？
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。