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PCB压合工艺参数优化经验分享
压合师傅
作者
2026/7/19
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3 评论
在一家中型PCB厂工作了八年，积累了大量压合工艺调参经验。本文分享了针对不同板材（FR-4、高频板、铝基板）的升温速率、保温时间和压力设定建议。特别是多层板内层对准度控制的方法，将层间偏移从0.1mm降到了0.05mm以内。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/20
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。