PCB可靠性测试方法与失效分析案例

PCB产品的可靠性直接关系到终端产品的质量。本文系统介绍了常用的可靠性测试方法：热循环测试、温湿度偏压测试(THB)、高加速寿命测试(HALT)、离子污染度测试等。同时分享了三个典型的失效分析案例：1) CAF导致的内层短路；2) 焊盘脱落与表面处理的关系；3) 阻焊起泡的根因分析。每个案例都包含了完整的分析思路和检测方法，对品质工程师有很强的参考价值。