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IPC-A-610E标准更新要点解读与实际应用
郑凯文
作者
2026/6/15
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3 评论
IPC-A-610E版本相比D版有几个重要变化，整理如下：\n\n1. BGA焊球空洞接受标准更严格：Class 3要求单个空洞≤25%\n2. QFN底部焊盘润湿要求明确化：≥50%润湿面积\n3. 通孔元件引脚突出长度修改：最小0.5mm（原1.0mm）\n4. 新增了对底部端子组件(CTC)的验收标准\n5. 导线绝缘层损伤的判定更加细化\n\n建议各企业及时更新内部检验规范，避免客户审核时出问题。有需要标准原文的可以私信我。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/19
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/19
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/19
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。