技术文章
HDI盲埋孔工艺流程详解
何志远
作者
2026/7/19
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3 评论

整理了一份完整的HDI板制造工艺流程文档,涵盖激光钻孔、电镀填孔、树脂塞孔等关键工序。重点讲解了1+N+1和2+N+2结构的区别及适用场景。配合工厂实拍照片,让抽象的工艺变得直观。适合想深入了解HDI技术的工程师阅读。
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评论交流 (3)
文明发言,理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章,对 PCB 设计有很大帮助!
李工2026/8/20
讲解得很详细,收藏了,感谢分享!
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章,学习受益良多。

