无卤素PCB材料的性能评估与应用进展

随着环保法规日趋严格，无卤素PCB材料的应用越来越广泛。本文评估了几种主流无卤素FR-4材料的性能：包括CTI值、Tg温度、耐热性、吸水率等关键指标。测试结果表明，新一代无卤素材料在综合性能上已接近甚至超过传统含卤材料。同时讨论了无卤素材料在加工过程中的注意事项：钻孔参数调整、除胶渣工艺优化、沉铜附着力改善等。为无卤素材料的全面推广提供了技术支撑。