紧急求助：6层板内层短路，切片分析显示铜残留，如何定位根因？

我们一批6层板在内层L3-L4之间出现间歇性短路，不良率约3%。已经做了以下排查：\n\n1. 切片分析：短路位置在L3和L4之间的prepreg区域，发现有铜丝状残留物，直径约15-20um\n2. 内层AOI复查：原始AOI记录未发现异常，怀疑是AOI灵敏度设置不够\n3. 蚀刻液分析：Cu²⁺浓度和酸度均在规格范围内\n4. 压合前棕化/黑化检查：外观正常，结合力测试合格\n\n目前怀疑方向：\n- 内层蚀刻后的清洗不彻底，铜屑残留在表面\n- prepreg来料本身含有导电异物\n- 压合过程中铜箔毛刺穿透prepreg\n\n请问各位有没有遇到过类似问题？有什么好的排查建议？板厂说是我们的设计问题（L3/L4间距只有0.1mm），但我认为这个间距在他们的工艺能力范围内。