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BGA扇出布线最佳实践总结
王建国
作者
2026/7/19
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3 评论
针对0.8mm pitch BGA封装的扇出布线，总结了三种常用策略：Dog-bone、Via-in-pad和Microvia。从成本、可靠性和信号质量三个维度做了全面对比。对于消费类产品推荐Dog-bone方案，服务器和高可靠性产品建议Via-in-pad填铜处理。附带各方案的DFM检查清单。
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评论交流 (3)
文明发言，理性讨论
张工程师2026/8/19
非常实用的文章，对 PCB 设计有很大帮助！
李工2026/8/19
讲解得很详细，收藏了，感谢分享！
王技术2026/8/19
希望能多出一些这样的技术文章，学习受益良多。