锡膏印刷工艺参数优化与缺陷预防

锡膏印刷是SMT工艺的第一道工序，其质量直接影响后续焊接良率。本文从钢网设计、锡膏选择、印刷参数三个维度进行分析。钢网方面：开口面积比≥0.66，厚度根据元件pitch选择；锡膏方面：Type 3适用于0.5mm pitch以上，Type 4适用于0.4mm pitch以下；印刷参数：刮刀压力、速度、脱模速度需要根据实际情况调整。文中还整理了常见的印刷缺陷（拉尖、少锡、连锡）的原因分析和解决方法。