AI芯片对PCB设计的新挑战与机遇

随着ChatGPT等大模型应用的爆发，AI芯片需求激增，对PCB设计提出了更高要求。AI加速卡通常采用超大尺寸BGA封装(如2500+ pins)，需要20层以上的HDI板来承载。这对PCB设计带来了新挑战：1) 超高密度互连要求更精细的线宽线距(30/30μm级别)；2) 电源电流高达数百安培，需要创新的供电方案；3) 散热设计面临前所未有的压力；4) 信号速率达到112Gbps PAM4，对SI仿真提出新要求。同时也为PCB行业带来了巨大的增长机遇。