技术文章
BGA封装扇出布线技巧总结
周工
作者
2026/7/2
2760 阅读
76 点赞
3 评论

0.4mm pitch BGA的扇出布线一直是新手工程师的难点,这里整理了从Dog-bone到Via-in-pad各种方案的优缺点对比,附带实际案例图片...
分享到:
评论交流 (3)
文明发言,理性讨论
张工程师2026/8/20
非常实用的文章,对 PCB 设计有很大帮助!
李工2026/8/20
讲解得很详细,收藏了,感谢分享!
王技术2026/8/20
希望能多出一些这样的技术文章,学习受益良多。

