5G毫米波天线阵列PCB设计：28GHz频段的层叠结构与损耗优化

分享一个5G NR n257频段（28GHz）基站天线子板的PCB设计经验。这个项目对插入损耗和相位一致性要求极高。\n\n板材选择：最终采用Rogers RO3003G2（Dk=3.0, Df=0.0013@28GHz），相比RO4350B在毫米波段的损耗降低了约35%。\n\n层叠设计难点：\n- 微带线与带状线的混合使用，馈电网络用带状线保证屏蔽，辐射单元用微带线便于加工\n- 铜箔粗糙度对28GHz的影响远超预期，选用HVLP3铜箔后实测插损改善了0.8dB\n- PTFE基材的Z轴CTE与FR-4差异大，混压时需注意热应力导致的分层风险\n\n测试验证：矢网校准后用TRL法提取传输线参数，与设计仿真偏差在3%以内。批量生产良率达到92%。有做毫米波的朋友可以一起交流。