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工艺流程组装中级
导电胶灌封工艺流程
PCBA导电胶灌封和底部填充工艺流程
罗工2026/7/273600 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
组装
难度等级
中级
详细内容
灌封工艺流程
底部填充胶点胶路径、固化温度和气泡排除方法。
工艺参数
点胶温度:60℃,固化:150℃/30min,毛细流动时间:<5min
质量标准
填充率>95%,无气泡分层
设备要求
点胶机,固化炉,真空脱泡机
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