返回工艺资料专区
工艺流程测试高级
ICT在线测试程序开发与调试流程
ICT(In-Circuit Test)在线测试程序开发完整流程。从CAD数据转换、测试点分配、Fixture设计、程序编写到Debug验证的全流程指导。覆盖开路/短路测试、模拟量测量、数字IC功能测试等。
孙浩2026/7/272400 次查看
资料分类
工艺流程
工艺类型
测试
难度等级
高级
详细内容
ICT测试程序开发流程
Phase 1: 数据准备
- 导入CAD Netlist和BOM
- 生成测试点分布图(Test Point Map)
- 确认测试覆盖率目标≥95%
Phase 2: Fixture设计
- 选择探针类型(尖头/皇冠/弹簧针)
- 最小测试点间距≥1.27mm(50mil)
- 设计压床机构和定位销
Phase 3: 程序编写
- 开短路测试：所有网络连通性验证
- 电阻测量：四线法精密测量，公差±5%
- 电容测量：充放电法，注意并联影响
- 二极管/三极管：正向压降Vf测试
- IC功能测试：数字IC真值表验证
Phase 4: Debug验证
- 使用已知良品板(Golden Board)验证
- 制作缺陷样板验证检出能力
- 连续测试50pcs统计误测率
- 目标：误测率<0.3%，漏测率=0
工艺参数
温度: 22-26℃(测试环境); 时间: 单板测试15-30s; 速度: N/A; 浓度: N/A
质量标准
IPC-D-356; 测试覆盖率≥95%; 误测率<0.3%; 漏测率=0; GR&R<10%
设备要求
TRI TR-518FV/Teradyne GenRad ICT,探针Fixture,Golden Board,缺陷样板
