阻抗叠层参数表
四层/六层常用叠层与线宽、介质厚度、目标阻抗的对照草表,可直接在 Excel 中补齐自家板厂参数。
pcbjia-impedance-stackup.csv

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工具口径·计算类工具结果基于公开公式近似,关键项目需以工程复核为准
数据联动·多数工具内置 PCB 查数据入口,可一键查看材料与工艺参数
使用反馈·工具结果异常可提交样本,帮助校准算法与边界条件
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四层/六层常用叠层与线宽、介质厚度、目标阻抗的对照草表,可直接在 Excel 中补齐自家板厂参数。
pcbjia-impedance-stackup.csv
投板前逐项核对层别、单位、格式位、钻孔文件与光绘边框,减少首轮往返。
pcbjia-gerber-checklist.txt
把设计评审中的风险点结构化记录,跟板厂工程确认后回填结论,方便版本追溯。
pcbjia-dfm-issue-log.csv
贴片首件核对位号、极性、方向与丝印一致性,形成可签核的记录。
pcbjia-smt-first-article.csv
FR-4、高 Tg、中高 Tg 与高频板材在 Tg、Td、Dk 上的典型差异,用于早期选型沟通。
pcbjia-laminate-selection.csv
统一位号、封装、参数与替代料字段,减少采购与工程之间的反复确认。
pcbjia-bom-template.csv
以上模板为起稿参考,不作为认证工艺文件;量产前请按板厂叠层与工艺能力逐项确认数值。
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| 功能特性 | CAM350 Pro | CAM 工程 | Gerber 查看器 |
|---|---|---|---|
| Gerber 解析与渲染 | 专业级引擎 | 标准引擎 | 基础查看 |
| DRC 规则检查 | 自定义规则库 | 预设规则 | 不支持 |
| 版本对比 | 高亮差异 | 基础对比 | 不支持 |
| 拼板编辑 | 刀路模拟 | 手动拼板 | 不支持 |
| 叠层编辑 | 阻抗联动 | 基础编辑 | 不支持 |
| 阻抗计算 | 内置计算器 | 不支持 | 不支持 |
| 数据库持久化 | 支持 | 不支持 | 不支持 |
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