X-Ray

NVIDIA A100 GPU加速卡PCBA SMT表面贴装装配工艺流程图及钢网开孔设计。含双面贴装顺序(B面先贴→回流→A面贴装→二次回流→DIP插件→波峰焊)、BGA/CSP器件炉温曲线设定(峰值245°C/液相以上时间60s)、底部填充胶(Underfill)点胶路径及固化参数。附首件检验(FAI)记录表、SPI锡膏检测阈值设定及X-Ray BGA焊球空洞率判定标准(<25%)。

BGA/CSP封装X-Ray无损检测方案和焊球质量标准

航天级CBGA/CCGA封装返修装配工艺图集，符合IPC-7093 Class3及QJ 3103A航天标准。含BGA植球(锡铅/无铅双工艺)、底部填充胶(Hysol FP4461)点胶路径、X-Ray焊点空洞率检测标准(<25%)。附温度循环试验(-55°C~+125°C, 1000次)可靠性验证数据。