航空航天级BGA返修装配工艺图

航天级CBGA/CCGA封装返修装配工艺图集，符合IPC-7093 Class3及QJ 3103A航天标准。含BGA植球(锡铅/无铅双工艺)、底部填充胶(Hysol FP4461)点胶路径、X-Ray焊点空洞率检测标准(<25%)。附温度循环试验(-55°C~+125°C, 1000次)可靠性验证数据。