Rogers

77GHz毫米波车载雷达PCB的Gerber生产文件，采用Rogers RO3003高频板材(Dk=3.0)，4层板结构。含天线阵列微带线走线精度±0.02mm控制要求、接地过孔阵列排布规范及V-Cut拼版图(2×3拼板)。附AOI光学检测基准点定义及SMT贴片坐标文件。

5G NR Sub-6GHz AAU有源天线单元射频板12层混合介质叠层设计。L1/L12为天线辐射层(Rogers RO4730G3, Dk=3.07)，L2/L11为地层，L3-L10为数字信号与电源层(Isola FR408HR)。总板厚2.0mm±0.15mm，射频层与数字层间采用半固化片隔离防止EMI耦合。附各层介质厚度分配表、压合程式参数及翘曲度实测数据(≤0.5%)。

华为5G AAU射频单元PCB设计，Rogers高频板材

Rogers+FR-4混压射频板叠层设计和介电常数匹配

自动驾驶域控制器6层HDI叠层方案，混合使用FR-4(Core)和Rogers RO4350B(Prepreg)材料。L1/L6为高速信号层(100Ω差分)，L2/L5为完整地平面，L3/L4为电源及低速信号层。支持PCIe Gen3、以太网1000BASE-T1及CAN FD总线。附热仿真分析及散热过孔布局建议。

77GHz毫米波雷达PCB微孔加工技术规范，Rogers RO3003高频板材。含0.075mm激光微孔参数、孔壁粗糙度Ra≤1.5μm要求、电镀铜厚25μm±5μm管控标准。附钻孔位置精度CPK≥1.33统计报告模板及AOI检测基准。

华为5G AAU N78频段射频板16层叠层设计，采用Rogers RO4350B+FR-4混压结构。含阻抗控制方案(50Ω/100Ω差分)、介质厚度分配、铜箔规格及压合顺序图

Rogers RO4000/RO3000系列与FR4混压叠层设计完整指南。含材料兼容性矩阵、CTE匹配原则、Bondply选型、压合曲线设计、介电常数温度稳定性分析。附5G毫米波天线板叠层实例。

5G基站用Rogers RO4350B+FR4混压12层板Gerber文件。含阻抗控制走线设计(50Ω/100Ω差分)、射频屏蔽地过孔阵列、接地共面波导(GCPW)结构。附叠层设计和阻抗仿真报告。