LED

P2.5小间距LED显示屏驱动板完整BOM和原理图

LED照明驱动板COB(Chip-on-Board)封装装配工艺流程图，含固晶(Die Attach)、金线键合(Wire Bonding)、荧光粉涂覆、硅胶灌封四道工序详解。标注各工序设备参数(ASM AD830固晶机/K&S Maxum键合机)、良率目标(≥99.5%)及SPC管控图表模板。

2oz-6oz厚铜板叠层设计技术手册。含厚铜板PP选型指南、树脂填充计算方法、内层铜箔蚀刻补偿系数、热管理叠层优化方案。附大功率LED板和电源板的实际叠层案例。