键合

LED照明驱动板COB(Chip-on-Board)封装装配工艺流程图，含固晶(Die Attach)、金线键合(Wire Bonding)、荧光粉涂覆、硅胶灌封四道工序详解。标注各工序设备参数(ASM AD830固晶机/K&S Maxum键合机)、良率目标(≥99.5%)及SPC管控图表模板。