EMI
工程资料专题 · 共 2 篇
汇聚EMI相关的工程资料，提供Gerber文件、钻孔数据、叠层设计等资源
排序：
12层5G基站AAU射频板叠层方案
叠层设计5G NR Sub-6GHz AAU有源天线单元射频板12层混合介质叠层设计。L1/L12为天线辐射层(Rogers RO4730G3, Dk=3.07)，L2/L11为地层，L3-L10为数字信号与电源层(Isola FR408HR)。总板厚2.0mm±0.15mm，射频层与数字层间采用半固化片隔离防止EMI耦合。附各层介质厚度分配表、压合程式参数及翘曲度实测数据(≤0.5%)。
叠层5GAAU射频
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2026/7/27Type-C接口板阻抗设计
阻抗计算USB Type-C 3.1接口板差分阻抗和EMI设计方案
Type-CUSB3.1差分阻抗EMI
156000
2026/7/27