消费电子

TWS耳机充电仓HDI主板阶梯钻孔加工方案，含一阶HDI(1+N+1)和二阶HDI(2+N+2)两种方案的钻孔程序。激光孔径0.075mm/0.1mm，机械钻孔最小0.15mm。附填孔电镀参数、树脂塞孔工艺及研磨平整度标准(≤15μm)。

TWS蓝牙耳机充电盒PCBA BOM清单，含蓝牙SoC(BES2700)、锂电池保护IC、无线充电接收芯片、Type-C PD协议芯片等45颗元器件。附小型化封装选型建议和成本优化方案。