工艺方案 · 交付成果

项目案例库

精选平台撮合工厂的代表性制造项目,展示从设计协同到量产交付的完整工艺能力。

新能源汽车 BMS 电池管理板汽车电子

新能源汽车 BMS 电池管理板

承接工厂: 深圳精创电路

为动力电池管理系统提供 8 层高 TG 板,CAN 总线差分对做 120Ω 阻抗控制,通过 -40℃~105℃ 温度循环验证。

层数

8 层

板材

高TG FR-4

工艺

沉金 + 阻抗控制 ±7%

认证

IATF 16949

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量产良率 99.2%,已稳定交付 18 个月

发布同类需求
5G 基站射频前端板通信设备

5G 基站射频前端板

承接工厂: 东莞恒通科技

射频层采用 Rogers 高频材料混压,背钻去除残桩降低插损,3.5GHz 频段插损较原方案改善 0.8dB。

层数

12 层混压

板材

Rogers 4350B + FR-4

工艺

背钻 + 局部混压

公差

阻抗 ±5%

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通过运营商入网测试,批量供货

发布同类需求
医疗监护仪主板医疗器械

医疗监护仪主板

承接工厂: 昆山华新电子

按 IPC Class 3 验收标准生产,模拟小信号区域做地平面隔离,满足医疗设备漏电流与 EMC 要求。

层数

6 层

板材

FR-4 IPC-4101

工艺

沉金 + 三防漆兼容

标准

IPC-6012 Class 3

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一次性通过客户 DFM 审核与首件确认

发布同类需求
工业控制器 HDI 主板工业控制

工业控制器 HDI 主板

承接工厂: 深圳精创电路

BGA 0.65mm 间距芯片采用盘中孔电镀填孔方案,两次压合完成二阶盲埋孔,布线密度提升 40%。

层数

10 层二阶 HDI

孔径

激光孔 0.1mm

工艺

盘中孔 + 电镀填孔

线宽

3/3mil

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板面积缩小 35%,客户完成降本目标

发布同类需求
德国工业传感器载板工业控制

德国工业传感器载板

承接工厂: 东莞恒通科技

欧洲客户远程验厂后下单,全程英文工程沟通,随货附 IPC-6012 Class 2 验收报告与 RoHS 声明。

层数

6 层

板材

FR-4 TG170

工艺

沉金 + 阻抗 ±10%

交付

DDP 慕尼黑

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复购 3 批,纳入客户合格供应商名录

发布同类需求
北美消费电子 FPC 软硬结合板消费电子

北美消费电子 FPC 软硬结合板

承接工厂: 深圳精创电路

可穿戴设备用刚挠结合板,动态弯折区采用轧制铜箔,通过 10 万次弯折寿命验证后量产。

结构

4 层刚挠结合

弯折

动态弯折 10 万次

工艺

沉金 + 补强钢片

认证

UL E-number

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年供货 12 万片,零批量客诉

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