汽车电子新能源汽车 BMS 电池管理板
承接工厂: 深圳精创电路
为动力电池管理系统提供 8 层高 TG 板,CAN 总线差分对做 120Ω 阻抗控制,通过 -40℃~105℃ 温度循环验证。
层数
8 层
板材
高TG FR-4
工艺
沉金 + 阻抗控制 ±7%
认证
IATF 16949
量产良率 99.2%,已稳定交付 18 个月
发布同类需求
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精选平台撮合工厂的代表性制造项目,展示从设计协同到量产交付的完整工艺能力。
汽车电子承接工厂: 深圳精创电路
为动力电池管理系统提供 8 层高 TG 板,CAN 总线差分对做 120Ω 阻抗控制,通过 -40℃~105℃ 温度循环验证。
层数
8 层
板材
高TG FR-4
工艺
沉金 + 阻抗控制 ±7%
认证
IATF 16949
量产良率 99.2%,已稳定交付 18 个月
发布同类需求
通信设备承接工厂: 东莞恒通科技
射频层采用 Rogers 高频材料混压,背钻去除残桩降低插损,3.5GHz 频段插损较原方案改善 0.8dB。
层数
12 层混压
板材
Rogers 4350B + FR-4
工艺
背钻 + 局部混压
公差
阻抗 ±5%
通过运营商入网测试,批量供货
发布同类需求
医疗器械承接工厂: 昆山华新电子
按 IPC Class 3 验收标准生产,模拟小信号区域做地平面隔离,满足医疗设备漏电流与 EMC 要求。
层数
6 层
板材
FR-4 IPC-4101
工艺
沉金 + 三防漆兼容
标准
IPC-6012 Class 3
一次性通过客户 DFM 审核与首件确认
发布同类需求
工业控制承接工厂: 深圳精创电路
BGA 0.65mm 间距芯片采用盘中孔电镀填孔方案,两次压合完成二阶盲埋孔,布线密度提升 40%。
层数
10 层二阶 HDI
孔径
激光孔 0.1mm
工艺
盘中孔 + 电镀填孔
线宽
3/3mil
板面积缩小 35%,客户完成降本目标
发布同类需求
工业控制承接工厂: 东莞恒通科技
欧洲客户远程验厂后下单,全程英文工程沟通,随货附 IPC-6012 Class 2 验收报告与 RoHS 声明。
层数
6 层
板材
FR-4 TG170
工艺
沉金 + 阻抗 ±10%
交付
DDP 慕尼黑
复购 3 批,纳入客户合格供应商名录
发布同类需求
消费电子承接工厂: 深圳精创电路
可穿戴设备用刚挠结合板,动态弯折区采用轧制铜箔,通过 10 万次弯折寿命验证后量产。
结构
4 层刚挠结合
弯折
动态弯折 10 万次
工艺
沉金 + 补强钢片
认证
UL E-number
年供货 12 万片,零批量客诉
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