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板材生益科技

S1000-2

中 Tg FR-4 多层板材料,工艺窗口宽,适合消费电子与工控主板。

关键参数

Tg150℃(DSC)
Td≥320℃
Dk / Df4.6 / 0.015 @1MHz
厚度规格0.1–3.2mm
工艺无铅兼容,适合多次回流

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