盘中孔Via-in-Pad7,890 次阅读更新于 2026-10-05设计盘中孔收藏学习笔记定义盘中孔是过孔直接打在SMD焊盘内的设计。工艺要求树脂填孔电镀填平相关术语层叠设计层叠设计是确定PCB各层材料、厚度和顺序的过程。阻抗控制阻抗控制是使PCB走线特征阻抗符合设计要求的工艺。盲孔盲孔是连接外层与内层的过孔,不贯穿整个PCB。埋孔埋孔是仅连接内层之间的过孔,不延伸到外层。微孔微孔是孔径≤0.15mm的过孔,通常用激光钻。背钻背钻是去除通孔过孔残桩的工艺。