玻璃化温度

定义

玻璃化温度（Tg, Glass Transition Temperature）是PCB基材从刚性玻璃态转变为柔性橡胶态的临界温度。Tg越高，基材的耐热性和尺寸稳定性越好。

分类

• 普通Tg：130-140°C，适用于消费电子
• 中Tg：150-160°C，适用于工业设备
• 高Tg：170-180°C，适用于汽车电子、无铅焊接
• 超高Tg：>200°C，适用于航空航天

影响

• Tg以上：CTE（热膨胀系数）急剧增大
• 影响PTH可靠性（热应力下孔壁断裂）
• 无铅焊接（260°C）需Tg≥150°C