热膨胀系数
Coefficient of Thermal Expansion
5,678 次阅读更新于 2025-08-20
基础CTE热膨胀
定义
热膨胀系数（CTE, Coefficient of Thermal Expansion）是材料受热时单位温度变化的尺寸变化率。PCB设计中需匹配铜箔和基材的CTE，避免热应力导致的可靠性问题。
典型值
- 铜箔：17 ppm/°C
- FR-4（X/Y方向）：14-18 ppm/°C（Tg以下），>60 ppm/°C（Tg以上）
- FR-4（Z方向）：50-70 ppm/°C（Tg以下），>200 ppm/°C（Tg以上）
- 陶瓷基板：6-7 ppm/°C
影响
- Z方向CTE过大会导致PTH孔壁断裂
- XY方向CTE不匹配会导致焊点疲劳
- 高Tg材料可降低Z方向CTE