行业百科/锡膏检测

锡膏检测

Solder Paste Inspection

7,654 次阅读更新于 2026-12-04
测试检测SPI锡膏检测

定义

SPI（Solder Paste Inspection）是检测锡膏印刷体积、面积、高度和偏移的3D光学检测设备，用于SMT锡膏印刷后的质量控制。

检测内容

  • 锡膏体积
  • 锡膏高度
  • 锡膏面积
  • 位置偏移
  • 桥连检测

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