阻抗控制
Impedance Control
14,567 次阅读更新于 2025-08-06
阻抗高速设计信号完整性
定义
阻抗控制是指在PCB设计中，通过精确控制走线的几何参数（线宽、线距、介质厚度）和材料参数（介电常数），使信号传输线的特征阻抗达到目标值，确保信号完整性。
阻抗类型
- 单端阻抗：微带线（Microstrip）、带状线（Stripline）
- 差分阻抗：差分对（Differential Pair）
- 共面阻抗：共面波导（Coplanar Waveguide）
影响因素
- 线宽：线宽越窄，阻抗越高
- 介质厚度：介质越厚，阻抗越高
- 介电常数：Dk越高，阻抗越低
- 铜厚：铜厚越厚，阻抗略低
- 参考层：参考平面完整性影响阻抗
设计要点
- 高速信号（>100MHz）需阻抗控制
- 典型目标：单端50Ω，差分100Ω
- 阻抗容差：±10%（普通），±5%（高速）
- 需与板厂确认工艺能力