Gerber 在线查看器
专业 PCB Gerber 文件预览 / DRC 检查 / 精确测量
图层
sample_top.gtl（6 线 / 4 焊盘）
sample_bottom.gbl（2 线 / 2 焊盘）
sample_mask_top.gts（0 线 / 4 焊盘）
sample_silk_top.gto（2 线 / 0 焊盘）
sample_outline.gko（4 线 / 0 焊盘）
sample_drill.drl（5 孔）
文件信息
层数2 层
尺寸30 x 20 mm
板材FR-4 Tg170（未从文件解析）
表面处理ENIG（未从文件解析）
铜厚2oz (70um)（未从文件解析）
钻孔5 个
焊盘10 个
板材 / 表面处理 / 铜厚属于工艺选项，Gerber 文件本身不包含，以上为常规默认工艺估算，实际以工厂工程确认的叠层与工艺单为准。
100%
示例板（内置演示数据，非上传文件解析结果）
AI 智能检查
Gerber文件 · 基于 qwen3.6-plus 大模型
制造可行性
最小线宽
0.080mm
最小孔径
0.300mm
最小环宽
0.025mm
板厚/孔径比
5.3:1（板厚按 1.6mm 估算）
数值来自上传文件的真实图元统计；板厚未包含在 Gerber 内，按常规 1.6mm 估算，正式工艺判定以工厂工程审核为准。
覆铜与钻孔概览
覆铜面积比（估算）6.3%
覆铜区域（实际）0 处
钻孔总数（实际）5 个
焊盘总数（实际）10 个
覆铜面积比按走线长度 × 线宽 + 焊盘面积 + 区域面积对板面面积的估算；热阻与散热过孔需叠层与网络信息，本站不展示推测值。
