核心功能
为专业电子工程师提供完整的设计解决方案
高级设计工具
支持多层板、HDI、刚柔结合板设计，差分对布线，阻抗控制
团队协作
多人实时协作，版本管理，设计评审，权限管控
云端存储
无限云存储，随时随地访问，自动备份，数据安全
企业级安全
数据加密传输，私有化部署，审计日志，合规认证
设计流程
从创意到成品的完整工作流
01
原理图设计
绘制电路原理图，选择元器件，生成 BOM
02
PCB 布局
元器件摆放，层叠设计，3D 预览
03
布线优化
自动/手动布线，DRC 检查，信号完整性分析
04
输出生产
Gerber、钻孔、BOM、坐标文件一键输出
技术规格
满足各种复杂设计需求
设计能力
- 层数：1-64 层
- 最小线宽/线距：2mil
- 最小孔径：0.1mm
- 支持 HDI、刚柔结合板
封装库
- 百万级元器件库
- 3D 模型支持
- 自定义封装创建
- IPC-7351 标准
输出格式
- Gerber RS-274X
- ODB++
- IPC-2581
- BOM、坐标文件
协作功能
- 多人实时编辑
- 版本历史管理
- 设计评审批注
- 权限分级管理
分析工具
- DRC 在线检查
- 信号完整性分析
- 电源完整性分析
- 热仿真分析
系统集成
- ERP/MES 对接
- PLM 系统集成
- API 开放接口
- 云端/本地部署
