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板材松下电工

MEGTRON 6

超低损耗多层材料，面向 25G/100G 高速背板与交换机。

关键参数

Dk3.6 @1GHz
Df0.002 @1GHz
Tg185–200℃
厚度规格0.05–1.6mm
工艺混压需评估 CTE 匹配

数据手册

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价格走势

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替代与关注项

暂无可比替代条目。器件替代涉及封装、参数与批次一致性，不做自动推荐；可到替代料匹配工具按参数做进一步比对。

相关工厂能力

沪电股份生益电子

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