场景选型

应用方案

按下游场景给出材料与工艺的组合要点，从材料选择、叠层结构到表面处理逐项对应，点击可进入相应选型与查询工具继续核对参数。

消费电子 HDI 主板

任意层互连叠层，激光钻孔与电镀填孔配合，兼顾密度与良率。

HDI高密度
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通信基站高频板

低损耗材料与阻抗控制，关注 Dk 公差与混压结构的一致性。

高频射频
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汽车电子高可靠板

高 Tg 与耐 CAF 材料，配合厚铜与散热设计满足车规工况。

汽车高可靠
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LED 与电源金属基板

铝基与铜基搭配绝缘层，重点控制热阻与耐压。

金属基散热
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服务器与数据中心背板

超低损耗材料与高层数压合，关注层偏与阻抗一致性。

高速高层
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工控与医疗小批量

多品种小批量快速换线，材料与工艺参数按批次固化。

小批量多品种
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场景常见问题

高频板用 RO4003C，混压时需要注意什么？

重点关注 CTE 匹配与压合升温速率，建议先做小批验证。

高 Tg 板材是不是层数越多越需要？

按热历史判断：多次回流或高温工况才需要，普通板用中 Tg 更经济。

覆铜板涨价时如何锁成本？

可用合约锁价把用量大的规格锁定，剩余按现货补充。