生产设备
国际一线品牌，确保生产品质
富士 NXT III
12 台
0.05 秒/元件
西门子 SIPLACE
8 台
0.06 秒/元件
Omron AOI
6 台
99.9%
Koh Young SPI
4 台
±3μm
加工服务
SMT 贴片加工
高速贴片机，精度±0.03mm
- 0201 元件
- BGA/QFN
- 异形件
DIP 插件焊接
波峰焊生产线，效率高
- 选择性波峰焊
- 手工焊接
- 后焊加工
PCBA 组装
一站式 PCBA 成品组装
- 外壳装配
- 功能测试
- 老化测试
三防涂覆
防护涂层，提升可靠性
- 防潮
- 防尘
- 防腐蚀
生产流程
1
锡膏印刷
→
2
SPI 检测
→
3
元件贴装
→
4
回流焊接
→
5
AOI 检测
→
6
