线宽与线距
Trace Width & Spacing
- 常规 FR-4 工艺建议最小线宽/线距 4mil（0.1mm），HDI 工艺可做到 3mil 以下
- 外层铜箔 1oz 时，走线电流承载约 1A/mm 线宽，电源走线建议加宽或铺铜
- 线距不足会导致蚀刻不净或短路风险，高压区域建议保持 8mil 以上爬电距离
工程师参考手册 · 中英双语
PCB DFM 设计指南
可制造性设计（DFM）决定打样成功率与量产良率。本指南汇总六大核心设计要点，帮助你在投板前规避常见工艺问题。
钻孔与过孔
Drilling & Vias
- 机械钻孔最小孔径建议 0.2mm（8mil），激光微孔可做到 0.1mm
- 过孔焊盘直径建议为孔径 +0.25mm 以上，避免焊盘脱落
- 孔到线距离保持 8mil 以上，BGA 区域推荐使用树脂塞孔或盘中孔工艺
叠层设计
Stackup Design
- 4 层板推荐信号-地-电源-信号结构，为高速信号提供完整参考平面
- 6 层及以上建议对称叠层，防止板翘曲，芯板与半固化片交替排布
- 阻抗控制层应紧邻参考平面，介质厚度公差建议控制在 ±10% 以内
阻抗控制
Impedance Control
- 常用目标阻抗：单端 50Ω、差分 90Ω（USB）/100Ω（以太网、HDMI）
- 阻抗公差常规为 ±10%，精密应用可要求 ±7%，需在下单时注明
- 走线阻抗受线宽、介质厚度、介电常数共同影响，建议用阻抗计算器预演后再投板
拼板与工艺边
Panelization & Tooling Edges
- SMT 贴片板建议保留 5mm 工艺边，或在拼板时统一添加
- V-Cut 适合规则矩形拼板，邮票孔适合异形板，两者可组合使用
- 拼板尺寸建议不超过 400×400mm，并确认贴片厂设备兼容尺寸
表面处理选择
Surface Finish Selection
- HASL 喷锡成本低、可焊性好，但平整度一般，不适合细间距器件
- 沉金（ENIG）平整度高、保存期长，适合 BGA 与细间距，成本较高
- OSP 成本低且平整，但保存期短、不耐多次回流，适合快周转订单
阻焊与丝印
Soldermask & Silkscreen
- 阻焊桥宽度建议不小于 4mil，过密器件可改用开窗或取消局部丝印
- 丝印字符高度建议 1mm 以上、线宽 0.15mm 以上，避免蚀刻后断字
- 焊盘边缘的阻焊覆盖方式（盖油/开窗）需在 Gerber 中明确，防止焊接连锡
金手指与边缘连接器
Gold Fingers & Edge Connectors
- 金手指区域建议 45° 或 30° 倒角，便于插拔并保护镀层
- 金手指下方不建议走线或放置过孔，避免插拔应力导致分层
- 镀金厚度常规 0.05μm，高插拔次数应用建议 0.76μm 硬金
板厚与公差
Board Thickness & Tolerance
- 常规板厚 1.6mm，公差 ±10%；厚径比超过 10:1 时钻孔与电镀难度显著上升
- 异形槽与控深铣削需在图纸标注公差带，避免装配干涉
- 板翘曲度建议控制在 0.75% 以内，SMT 贴片前需确认供应商实测数据
测试点与基准点
Test Points & Fiducials
- 测试点直径建议 0.9mm 以上、间距 2.54mm 网格对齐，便于针床与飞针测试
- SMT 板每面至少 3 个全局基准点（对角+1），局部精密器件加局部基准
- 基准点周围 5mm 内保持无阻焊文字与器件，保证识别成功率
