工业视觉检测系统板
12层板设计，集成高性能GPU和多路相机接口，实现AI缺陷检测
9,876 次阅读523 次下载2026-10-25
技术参数
层数
12层
板厚
1.6mm
最小线宽
0.1mm
最小线距
0.1mm
表面处理
ENIG
基材
High-Tg FR-4 (Tg>170°C)
应用领域
机器视觉
标签
机器视觉AI检测GPU高速
!设计挑战
工业视觉检测需要处理8路500万像素相机（总带宽>4Gbps），运行深度学习模型实现实时缺陷检测。检测速度>1000件/分钟。
💡解决方案
采用12层板设计，GPU采用NVIDIA Jetson AGX Orin。相机接口采用8路GigE Vision。AI模型采用TensorRT优化，推理延迟<10ms。
测试结果
检测速度>1200件/分钟，缺陷识别率>99.5%，误检率<0.1%。通过CE认证。
