5G小基站射频单元板
8层高频板设计，集成AAU有源天线和数字中频，支持Massive MIMO
8,765 次阅读456 次下载2026-10-10
技术参数
层数
8层
板厚
1.6mm
最小线宽
0.1mm
最小线距
0.1mm
表面处理
ENIG
基材
Rogers RO4350B
应用领域
5G通信
标签
5G小基站Massive MIMOGaN
!设计挑战
5G小基站需要在紧凑空间内集成64通道Massive MIMO和数字中频处理。功耗需控制在500W以内，支持室外工作。
💡解决方案
采用8层高频板设计，射频采用GaN PA，效率>50%。数字中频采用FPGA实现DPD和CF算法。增加散热片和风扇，支持-40°C至55°C工作。
测试结果
发射功率>40dBm，EVM<3%，功耗<450W。通过3GPP R16标准测试。
