数据中心800G光模块PCB
16层超低损耗板设计，支持800G DR8光模块，工作速率200G/lane
11,234 次阅读623 次下载2026-08-10
技术参数
层数
16层
板厚
1.0mm
最小线宽
0.06mm
最小线距
0.06mm
表面处理
ENIG
基材
Megtron 8 (Df<0.002)
应用领域
数据中心
标签
数据中心800G光模块超低损耗
!设计挑战
800G光模块需要处理200G/lane的PAM4信号，信号带宽高达56GHz。需要在极小尺寸（QSFP-DD封装）内实现超低损耗传输和精确阻抗控制。
💡解决方案
采用16层设计，使用Megtron 8材料（Df<0.002）。射频信号采用共面波导结构，严格控制阻抗（50Ω±3%）。增加散热过孔阵列，保证激光器温度稳定。
测试结果
200G PAM4信号眼图裕量>15%，插入损耗<12dB@28GHz。通过Telcordia GR-468-CORE可靠性测试。
