车载ADAS域控制器主板
12层HDI板设计，集成多路摄像头输入和AI处理芯片，满足AEC-Q100车规要求
12,456 次阅读789 次下载2025-07-20
技术参数
层数
12层
板厚
1.6mm
最小线宽
0.1mm
最小线距
0.1mm
表面处理
ENIG
基材
High-Tg FR-4 (Tg>170°C)
应用领域
自动驾驶
标签
HDI车规ADAS高速
!设计挑战
需要在高温（-40°C至125°C）环境下稳定工作，同时处理多路高速摄像头数据（MIPI CSI-2）和AI芯片（DDR4接口）。满足车规级可靠性要求。
💡解决方案
采用12层HDI设计（任意层互连），使用高Tg材料（Tg>170°C）。MIPI信号采用100Ω差分走线，严格控制等长（误差<5mil）。DDR4接口采用飞线设计，确保信号完整性。增加热焊盘和散热过孔阵列。
测试结果
通过AEC-Q100车规认证，温度循环测试（-40°C至125°C）1000次无失效。MIPI信号眼图测试通过，DDR4稳定运行在3200MHz。